近日，晶亦精微科創板IPO獲上交所受理。晶亦精微上市將為我國半導體CMP設備國產替代按下“加速度”。
晶亦精微本次首次公開發行新股不超過7134.06萬股，占發行后總股本的比例不低于25%，最終募集資金總額將根據實際發行股數和詢價情況最終確定。本次募集資金扣除發行費用后，將投入以下項目:
來源：晶亦精微招股書
【資料圖】
CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，在晶圓完成每層布線后實現全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯的高質量實現。
在先進制程集成電路的生產過程中，每一片晶圓都會經歷幾十道的CMP工藝步驟。以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP設備應用將更為頻繁。
根據Gartner數據，在半導體廠商的資本開支中，約70%-80%用于設備投資；在半導體設備投資中，半導體制造設備投資占半導體整體設備投資的比例約為80%；CMP設備占半導體制造設備投資的比例約為3%。
凈利潤實現“高質量”增長
背靠國有企業、大基金加持下，2020年到2022年晶亦精微實現的營業收入分別為0.998億元、2.197億元、5.058億元。這家成立不滿五年的CMP設備公司，營收規模快速增加，年復合增長率超125%。
2020年到2022年期間，對應的扣非凈利潤分別為-0.156億元、0.116億元、1.27億元。在前期投入大量資金研發CMP設備下，近年晶亦精微也開始逐步實現盈利。經營性收入節節攀升，主營業務盈利能力逐年增強。
來源：晶亦精微招股書
從凈利潤角度來看，2020年到2022年分別為-976萬元、1418萬元、1.28億元。與扣非凈利潤共振，也從側面體現出晶亦精微營收并不依賴國家補助收入、投資收入等非經營收入，公司凈利潤增長高速且“高質量”。實現凈利潤飛速增長的關鍵是公司凈利潤提升。
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2021年晶亦精微主營業務毛利率同比飛速上漲的主要原因有3條
1，隨著半導體設備市場國際環境日趨惡化，“國產替代”被提上日程，晶亦精微被中芯國際等眾多公司“備胎轉正”。
2，2020年起，晶亦精微多個型號CMP設備陸續完成客戶驗證并進入量產階段。2021年度，晶亦精微CMP設備產量快速增長。
CMP設備開始放量，規模化采購使得晶亦精微議價能力提高，同時晶亦精微優化供應商體系及零部件設計，原材料平均采購價格下降較快。
3，隨著產量增長，單臺CMP設備所分攤的人工成本、制造費用減少。
2022年度，晶亦精微主營業務毛利率同比小幅下降，主要是因為晶亦精微實現銷售的CMP設備因不同客戶定制化需求而導致設備具體配置略有差異。2022年在半導體下行趨勢影響下依舊保持較高的水準的毛利率，實屬難得。
值得注意的是，晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行業上市公司平均值。
營收9%來自CMP設備銷售
晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人為景璀，控股股東是四十五所，實際控制人是中國電科集團，大基金二期是其第五大股東。
四十五所CMP事業部早在2017年便研制出國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP設備，在CMP設備領域技術積累深厚，是國內唯一實現8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。目前，晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備。
晶亦精微營收超9成都是來自CMP設備銷售業務，銷售的均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設備，具體實現的銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元，呈逐年快速上漲趨勢。
來源：晶亦精微招股書
晶亦精微8英寸CMP設備包括HJP-200系列、Horizon系列和Horizon-Plus系列，12英寸CMP設備包括Skylens系列和Horizon-300系列，6/8英寸兼容CMP設備包括Horizon-T系列和Horizon-TPO系列。
在2020年到2022年晶亦精微12英寸CMP設備尚未銷售收入，但12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產線完成工藝驗證。
CMP設備“國產替代”潛力巨大
全球CMP設備市場主要由美國應用材料和日本荏原占據，處于高度壟斷狀態。根據Gartner數據，應用材料和日本荏原兩家制造商的CMP設備全球市場占有率超過90%，尤其是在14nm以下先進制程工藝產線上使用的CMP設備主要由美國應用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供。在CMP設備市場，除了美國應用材料和日本荏原之外，晶亦精微國內的競爭對手還包括華海清科、中微公司(688012)、北方華創(002371)、芯源微、盛美上海。
在經營規模上，2022年美國應用材料、日本荏原、華海清科、晶亦精微實現的營業收入分別為257.85億美元、51.19億美元、16.49億元、5.06億元，晶亦精微的營收規模在市場占有率、歷史積淀、經營規模、產品豐富性和技術水平等方面仍與兩家行業巨頭存在一定差距。
在應用制程上，美國應用材料、日本荏原的CMP設備均能應用于最先進的3nm制程工藝；華海清科也已實現28nm制程的成熟產業化應用，14nm制程工藝技術進入驗證中；而初創企業晶亦精微在應用制程上相對落后，公司最先進的為12英寸的28nm制程工藝技術，目前已完成工藝驗證，但還沒量產也尚未產生銷售收入。
半導體設備行業是半導體產業的核心支撐行業。根據SEMI數據，2021年隨著半導體行業景氣度回暖，全球CMP設備市場規模迅速回升至27.83億美元；2022年，全球CMP設備市場規模為27.78億美元，市場規模保持穩定。
全球CMP設備市場中，中國大陸市場規模連續3年保持全球第一。
面對國內海量的市場，國產替代勢在必行。晶亦精微在通過研發投入不斷增加，對技術實現更新迭代，逐步打開國內市場，實現國產替代。
根據SEMI數據，2020年-2022年中國大陸的CMP設備市場規模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元；同期，晶亦精微的CMP設備銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元。據此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設備市場占有率約為3.49%、6.87%、10.68%。
來源：晶亦精微招股書
在銷量方面，2020年到2022年晶亦精微的CMP設備銷量分別為10臺、21臺、49臺，每年翻倍增加，三年翻漲近4倍。
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2022年晶亦精微每臺8英寸CMP設備售價981.16萬元，每臺6/8英寸兼容CMP設備售價1475.03萬元。
客戶群體方面，晶亦精微的CMP設備主要在中國大陸銷售，同時已批量應用在中國臺灣主流集成電路制造商，主要客戶包括世界先進、聯華電子、中芯國際、華虹宏力、捷捷微電(300623)等。招股書顯示，2022年晶亦精微的第一大客戶為中芯國際，晶亦精微通過向中芯國際銷售8英寸CMP設備所獲得的收入為2.52億元，占營業收入的比例為49.74%。
晶亦精微是目前國內唯一實現8英寸化學機械拋光（CMP）設備境外批量銷售的設備供應商，推出了國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP產線量產設備，部分客戶端實現100%進口產品替代，打破國際廠商的長期壟斷，填補了國產8英寸CMP設備在芯片制造生產線的運行空白。
晶亦精微把握第三代半導體發展機遇，推出了國產6/8英寸兼容CMP設備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在內的特殊需求表面拋光處理工藝。
嚴重依賴大客戶
通過長期合作，晶亦精微與境內外知名集成電路廠商建立了深厚的戰略合作關系。其客戶主要為境內外大型集成電路制造商。2020年到2022年，晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當期營收的比例為100.00%、99.23%、88.21%。
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2020年度，晶亦精微存在向中芯國際銷售金額超過晶亦精微當年銷售總額50%的情形，隨著其積極開拓客源以及產品陸續完成下游客戶產線驗證，
對于晶亦精微來說，委身于中芯國際這樣的大客戶固然是衣食無憂的，大客戶的訂單甚是“解渴”。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位。晶亦精微為了促成交易不得不傷害公司財務健康為代價，并且面對強勢的中芯國際、聯華電子等大客戶，晶亦精微在他們面前是沒有議價權的。
且晶亦精微的經營業績與下游半導體廠商的資本支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大影響。
2021年度和2022年度晶亦精微已不存在向單一客戶銷售占比超過50%的情形。截至招股書簽署日，晶亦精微未在境外設立獨立經營主體，未擁有境外資產。其CMP設備已在中國臺灣實現了批量銷售，報告期內，公司境外銷售金額分別為0.12億元、1.05億元、0.58億元，主要客戶為聯華電子和世界先進。
庫存金額占比大
隨著營收瘋狂擴張，2020年到2022年晶亦精微存貨賬面價值分別為7386.49萬元、2.48億元和3.1億元，占當期總資產的比例分別為26.23%、38.71%和24.07%。庫存主要包括原材料、在產品、產成品（庫存商品）、發出商品、合同履約成本等。
來源：晶亦精微招股書
值得注意的是，原材料占庫存金額超過三分之一。面對未來營收或可能擴大的局面，晶亦精微積極備貨是明智的選擇，在一定程度上可以緩解未來原材料價格上漲帶來負面影響。另一角度來看，半導體行業技術更新迭代飛快，原材料庫存積壓并不是好消息。如果晶亦精微技術進步導致儲備的材料無法滿足生產需求，將產生存貨跌價損失，進而對公司經營業績造成不利影響。
好在發出商品也占庫存金額的約三分之一，這部分晶亦精微在確認收入方面存在周期，如果確認，伴隨著就是收入利潤的增長，資金的回流。
報告期各期末，晶亦精微按照存貨跌價計提政策對存貨進行減值測試，并計提存貨跌價準備。公司存貨金額較高，一方面對公司流動資金占用較大，導致一定的流動性風險;另一方面如市場環境發生變化，可能出現存貨跌價減值的風險。
值得一提的是，在開啟闖關科創板IPO之時，晶亦精微作為被告，與杭州眾硅之間還存在2起與CMP設備知識產權相關的未決訴訟。
（責任編輯：李顯杰 ）關鍵詞：
