如何避免傷及晶圓電極？
如何滿足大屏Mini背光固晶？
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Mini LED行業進入更高階段后，新需求和新應用帶來了新的要求和挑戰。
目前大尺寸Mini LED背光基板在封裝制程層面存在的“挑戰”主要是精度、良率和穩定性。
一方面，傳統取晶方式，晶圓電極面被項針不同程度的傷害，帶來使用隱患；
另一方面，基板尺寸加大，特別是基板寬度大于500mm時，意味著傳統的擺臂式固晶轉移方式已經不可行了。
為此，卓興半導體全新大尺寸高精度固晶設備——AS4096應運而生，滿足大屏Mini 背光固晶需求，精度高、范圍大且不傷及晶圓電極。
卓興半導體AS4096大尺寸高精度固晶機
三大突破，AS4096專為大尺寸基板而生
AS4096大尺寸高精度固晶機是卓興半導體打造的全新固晶設備，具有完全自主知識產權，（授權發明專利號：202111139330.5）專門針對大尺寸Mini LED背光基板固晶設計。具有以下特點：
1.藍寶石面取晶，不傷及晶元電極層，避免晶元暗傷造成的使用隱患；
2.固晶前晶元邦頭采用專用微型伺服+CCD進行位置和角度校正，固晶精度更高；
3.藍膜和基板錯層結構，可以實現寬基板固晶，固晶范圍更大。
固晶設備在固晶轉移的過程中，通常由頂針機構將藍膜上的芯片頂出，而后由固晶臂上的吸嘴將晶元吸取并移送至固晶位進行固晶作業。這種作業方式容易因為頂針高度不當造成晶元電極層損傷，從而影響最終的固晶產品良率。在研發過程中，卓興半導體通過反復摸索與調試，找到了一種轉移晶元全新的作業方式——接力轉移式固晶。即頂針從藍寶石面將芯片頂起，由邦頭上的吸嘴承接晶元，再通過轉接固晶頭轉接晶元后進行角度校正，最后貼合到基板上。這種非電極層頂晶方式，不傷電極，保證晶元的完整性，避免了產品使用隱患，提高了固晶產品良率。據了解，卓興半導體AS4096大尺寸高精度固晶良率可達到99.999%。
藍寶石面頂晶，不傷晶元電極層·卓興半導體AS4096固晶機
Mini LED背光不僅對良率有嚴苛要求，對固晶精度要求也有高標準。為此，卓興半導體AS4096固晶機在轉接晶元后，轉接固晶頭結合底部相機的CCD信息，固晶頭在固晶前進行角度實時校正同時固晶臺實時移動，以保證固晶位置和角度的準確性，從而保證貼合精度。據數據顯示，結合卓興強大的自研軟件運控平臺，卓興半導體AS4096固晶機貼合精度可以實現：位置精度＜±15um，角度誤差＜1°。
取晶后底部校正·卓興半導體AS4096固晶機
針對大尺寸固晶的“瓶頸”，卓興半導體打破傳統桎梏，優化固晶結構，通過藍膜和基板的錯層布局，實現寬基板固晶。固晶采用旋轉擺臂與直線ZR轉接固晶頭結合，以滿足大尺寸基板固晶的同時，運行精度高，工作更穩定。據了解，卓興半導體AS4096固晶機第一代機定義的固晶范圍可達：730 mm * 920 mm。
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